非接觸精密除塵設備在AI芯片領域的應用

非接觸精密除塵設備在AI芯片領域的應用主要包括以下幾個方面：

1. 芯片封裝過程：在AI芯片的封裝過程中，非接觸除塵設備可以用于清除芯片封裝後産生的異物，保證芯片的清潔度和質量。

2. FAB設備中的輔助清潔：非接觸除塵設備可以内置于FAB設備中，輔助搬運機器人傳遞晶圓過程中的清潔，确保生産過程中的衛生和潔淨度。

3. 晶圓研磨後期的異物清除：在晶圓研磨後期，非接觸除塵設備可以用于清除晶圓表面的異物，保證晶圓的清潔度和質量。

4. 内存芯片激光标記後的殘留物清除：在内存芯片進行激光标記後，非接觸除塵設備可以清除标記後的殘留異物，保證芯片的質量和性能。

5. 芯片流轉用托盤的異物清除：在芯片流轉過程中，非接觸除塵設備可以用于清除托盤上的異物，保證生産過程中的衛生和潔淨度。

6. 芯片貼片前後的異物去除：在芯片貼片前後，非接觸除塵設備可以用于去除芯片表面的異物，保證芯片的質量和性能。

   
   

此外，非接觸式除塵設備還廣泛應用于其他領域，如半導體、芯片、封裝、AOI視覺檢測設備、顯示器檢測領域等。這些領域的應用可以涉及芯片制造、檢測、封裝等各個環節，旨在保證芯片的清潔度和質量，提升良率,減少人工.