非接觸精密除塵設備在AI芯片領域的應用

2023-12-12 10:06

非接觸精密除塵設備在AI芯片領域的應用主要包括以下幾個方面:

  1. 芯片封裝過程:在AI芯片的封裝過程中,非接觸除塵設備可以用于清除芯片封裝後産生的異物,保證芯片的清潔度和質量。

  2. FAB設備中的輔助清潔:非接觸除塵設備可以内置于FAB設備中,輔助搬運機器人傳遞晶圓過程中的清潔,确保生産過程中的衛生和潔淨度。

  3. 晶圓研磨後期的異物清除:在晶圓研磨後期,非接觸除塵設備可以用于清除晶圓表面的異物,保證晶圓的清潔度和質量。

  4. 内存芯片激光标記後的殘留物清除:在内存芯片進行激光标記後,非接觸除塵設備可以清除标記後的殘留異物,保證芯片的質量和性能。

  5. 芯片流轉用托盤的異物清除:在芯片流轉過程中,非接觸除塵設備可以用于清除托盤上的異物,保證生産過程中的衛生和潔淨度。

  6. 芯片貼片前後的異物去除:在芯片貼片前後,非接觸除塵設備可以用于去除芯片表面的異物,保證芯片的質量和性能。

    非接觸精美潔淨設備

此外,非接觸式除塵設備還廣泛應用于其他領域,如半導體、芯片、封裝、AOI視覺檢測設備、顯示器檢測領域等。這些領域的應用可以涉及芯片制造、檢測、封裝等各個環節,旨在保證芯片的清潔度和質量,提升良率,減少人工.