半導體晶圓Wafer制程、芯片封裝工藝-旋風幹式清潔除塵-設備單元

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産品詳情

各種晶圓的制程工藝極其精密複雜,各大廠有不同的工藝管控和**化設備能力。作爲前後道主制程工藝的輔助清潔設備單元,旋風清潔/除塵/除異物系統,以非接觸式、高效清潔、方便加裝等優勢,得到了晶圓廠及設備商的采用。


目前在如下場景有應用:

  • FAB設備中内置輕型旋風模組頭,以輔助搬運機器人傳遞晶圓過程中的清潔。

  • 晶圓Grinding Disk Wheel的旋風清潔

  • 晶圓切割後的異物清除

  • 内存芯片激光器标記後殘留異物的清除

  • 芯片流轉用托盤異物的清除

  • 芯片貼片前後的去除異物

精密器件除塵設備

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晶圓除塵清潔設備