各種晶圓的制程工藝極其精密複雜，各大廠有不同的工藝管控和**化設備能力。作爲前後道主制程工藝的輔助清潔設備單元，旋風清潔/除塵/除異物系統，以非接觸式、高效清潔、方便加裝等優勢，得到了晶圓廠及設備商的采用。
目前在如下場景有應用：
FAB設備中内置輕型旋風模組頭，以輔助搬運機器人傳遞晶圓過程中的清潔。
晶圓Grinding Disk Wheel的旋風清潔
晶圓切割後的異物清除
内存芯片激光器标記後殘留異物的清除
芯片流轉用托盤異物的清除
芯片貼片前後的去除異物
