FBGA精密間距球栅陣列芯片封裝工藝中的旋風除塵清潔 FBGA(CSP)、FCBGA、BOC、COF 基闆、封裝、檢測前的清潔

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産品詳情

BGA封裝是芯片底部處引腳由錫球所取代的方式,幾百顆微小錫球固定其通過助焊劑定位後以表面貼焊技術固定到PCB,底部錫球的排列恰好也要對應到基闆相應位置。 随着芯片升級與性能的不同封裝要求,對基闆與焊點的清潔度要求也越加提高。


旋風清潔目前應用在以下芯片封裝領域,并可根據用戶客戶需求擴大應用 :

  • CPU Board制造時的清潔工程

  • DRAM器件芯片的BOC封裝清潔

  • -FCBGA倒裝芯片球栅格陣列、圖形加速芯片實裝前的清潔

  • FBGA Board基闆、印刷、鍍層、背膠、AOI檢測等制造環節的清潔

1. FBGA Board AVI & AOI前 上部、底部清潔

FBGA清潔除塵

非接觸除塵設備

非接觸除塵清潔設備

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2. Silk&PSR印刷前印刷前附着異物清潔                                                                                                                                                              

非接觸除塵清潔設備多少錢   

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3. Cu Foil Lamination貼合前附着異物清潔   

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4. Exposure D/F Laminating 貼合前附着異物清潔

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5.Dump工程 PAD & Via Hole附着異物清潔;實裝基闆部位,衆多VIA Hole裏附着異物的清除

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6.Back Side Tape Laminating 貼合前附着異物清潔

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旋風精密除塵除異物設備

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7. CPU 制造過程托盤清潔

                                                                                                                                                                                                               

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