微小器件對應型，是指對較小尺寸的器件、組件的精密非接觸式除塵清潔。例如，對電子器件-手機攝像頭鏡片/鏡筒/模組/VCM/CMOS等器件; 半導體封裝-CHIP、FBGA、FCBGA等封裝部件；醫療化妝品-醫療器械、化妝品容器的非接觸式精密清潔。
微小器件對應型旋風模組頭的設計是在普通平面型的基礎（參見平面對應型産品介紹）上，針對微小型産品更高精度的除塵清潔要求，使用升級定制的高旋轉軸及螺旋氣嘴，并以多年現場經驗和積累的氣流模拟量算法布置排列，可針對用戶的不同使用場景設定使用。用戶可以在新設工藝産線中加入旋風清潔設備，或在原有工藝設備中的必要節點加裝旋風模組單元，均可達到升級改善原有潔淨度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。
微小器件對應型目前已有應用的行業有，手機攝像頭、半導體封裝、醫療美容包裝等領域，并在其行業頭部企業及其産業鏈中的使用評價良好。具體情況請查閱案例介紹部分，或直接與我們聯系咨詢。
微小器件對應型-旋風超高精密除塵模組設備清潔參數：
旋風非接觸潔淨設備
除塵方式：非接觸式
清潔精度：10㎛(99%↑), 5㎛(90%↑)，≤5㎛（88%↑）
清潔長度：50-100mm(可選型）
清潔寬度: 50-66mm
被潔面高度: 8-40mm
清潔速度：800mm/Sec Max
運行供氣壓: 0.25~0.4mPa
旋風超精密除塵、除異物設備是一種超精密非接觸式清潔設備，目前已在精密電子制造、醫療化妝品、新能源材料等領域的頭部企業中應用。
适用于嚴苛工藝要求的産品制造環節
替代以往的風刀、真空、超聲、離子等除塵方式的效果不足。
不僅對平面，對凹凸面及立體表面部件也具有高效的潔淨效果
增進清潔度、提升良率、節省人工。
行業頭部企業及其産業鏈企業中的較多應用實績
多年工藝升級改善經驗，多種旋風模組部件定制選型産品
工藝：附着性及微粘性異物清潔、非接觸式幹式除塵清潔
設備：XJDC旋風幹式清潔模組設備