微小器件對應型-旋風超高精密除塵模組設備(超小型、定制型、托盤對應型)

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産品詳情

微小器件對應型,是指對較小尺寸的器件、組件的精密非接觸式除塵清潔。例如,對電子器件-手機攝像頭鏡片/鏡筒/模組/VCM/CMOS等器件; 半導體封裝-CHIP、FBGA、FCBGA等封裝部件;醫療化妝品-醫療器械、化妝品容器的非接觸式精密清潔。

微小器件對應型旋風模組頭的設計是在普通平面型的基礎(參見平面對應型産品介紹)上,針對微小型産品更高精度的除塵清潔要求,使用升級定制的高旋轉軸及螺旋氣嘴,并以多年現場經驗和積累的氣流模拟量算法布置排列,可針對用戶的不同使用場景設定使用。用戶可以在新設工藝産線中加入旋風清潔設備,或在原有工藝設備中的必要節點加裝旋風模組單元,均可達到升級改善原有潔淨度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。

微小器件對應型目前已有應用的行業有,手機攝像頭、半導體封裝、醫療美容包裝等領域,并在其行業頭部企業及其産業鏈中的使用評價良好。具體情況請查閱案例介紹部分,或直接與我們聯系咨詢。


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微小器件對應型-旋風超高精密除塵模組設備清潔參數:

  • 旋風非接觸潔淨設備

  • 除塵方式:非接觸式

  • 清潔精度:10㎛(99%↑), 5㎛(90%↑),≤5㎛(88%↑)

  • 清潔長度:50-100mm(可選型)

  • 清潔寬度:   50-66mm

  • 被潔面高度:   8-40mm

  • 清潔速度:800mm/Sec Max

  • 運行供氣壓: 0.25~0.4mPa


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旋風超精密除塵、除異物設備是一種超精密非接觸式清潔設備,目前已在精密電子制造、醫療化妝品、新能源材料等領域的頭部企業中應用。

  • 适用于嚴苛工藝要求的産品制造環節

  • 替代以往的風刀、真空、超聲、離子等除塵方式的效果不足。

  • 不僅對平面,對凹凸面及立體表面部件也具有高效的潔淨效果

  • 增進清潔度、提升良率、節省人工。

  • 行業頭部企業及其産業鏈企業中的較多應用實績

  • 多年工藝升級改善經驗,多種旋風模組部件定制選型産品

  • 工藝:附着性及微粘性異物清潔、非接觸式幹式除塵清潔

  • 設備:XJDC旋風幹式清潔模組設備