柔性電路闆進行非接觸精密除塵

柔性電路闆（Flexible Printed Circuit，簡稱FPC）是一種用柔性的絕緣基材（如聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路闆，具有許多硬性印刷電路闆不具備的優點，例如可以自由彎曲、卷繞、折疊，重量輕、厚度薄、彎折性好，且配線密度高。由于其優良的電氣性能和靈活性，柔性電路闆在小型化和移動電子産品中得到了廣泛應用。

非接觸式除塵技術是一種新型的幹式精密除塵方法，與傳統的濕法除塵方法不同，非接觸式除塵技術通過360度的旋轉氣流将粉塵與産品分離開來，然後通過特定的路徑把粉塵抽走從而達到除塵的目的。這種方法避免了使用化學液體清潔時帶來的副作用，比如清洗壞産品。

将非接觸式除塵技術應用于柔性電路闆的除塵過程中，可以實現對柔性電路闆的高精度、無損傷的清潔。這種非接觸式的除塵方式能夠有效地去除柔性電路闆表面的微小塵埃和雜質，同時避免了對電路闆的物理損傷。

在實際操作中，可能需要設計專門的非接觸式除塵設備，以适應柔性電路闆的特殊形狀和尺寸。這些設備通常配備有高壓放電裝置和精确的控制系統，以确保除塵過程的精确性和安全性。

需要注意的是，柔性電路闆由于其特殊的材料和結構，可能對除塵設備的參數設置和操作方法有一定的要求。因此，在進行柔性電路闆非接觸精密除塵時，需要根據具體情況調整設備參數和操作方法，以達到**的除塵效果。

用戶也可以在新設工藝産線中加入旋風非接觸精密除塵設備，或在原有工藝設備中的必要節點加裝旋風精密除塵模組單元，均可達到升級改善原有潔淨度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。