封裝、光子引擎等，尖端芯片制造也需要非接觸精密除塵
2024-05-14 10:42 上海攏正半導體
在封裝、光子引擎等尖端芯片制造過程中，非接觸精密除塵技術扮演着至關重要的角色。
在芯片制造過程中，尤其是在封裝階段，微小的塵埃、顆粒或污染物都可能對芯片的性能和質量産生嚴重影響。這些污染物可能會導緻芯片短路、損壞或其他性能問題。因此，确保芯片在制造過程中的清潔度至關重要。
非接觸精密除塵設備通過使用高速氣流非接觸式清潔技術，可以有效地去除芯片表面的微小污染物，而不會對芯片造成任何物理損傷。這種技術能夠确保芯片在制造過程中保持高度的清潔度，從而提高芯片的性能和質量。
此外，在光子引擎等尖端芯片制造過程中，非接觸精密除塵技術同樣發揮着重要作用。這些芯片對清潔度的要求更爲嚴格，因爲任何微小的污染物都可能影響其光學性能或電子性能。非接觸精密除塵技術能夠提供所需的清潔度，确保這些尖端芯片能夠正常工作并發揮其**性能。
上海攏正半導體就是一家專業從事非接觸精密潔淨除塵的公司，上海攏正半導體的非接觸精密潔淨除塵設備的内部由旋風高璇轉軸及特制氣嘴組成，其排列組合以多年現場經驗和所積累的氣流模拟量算法布置排列，可針對用戶的不同使用場景設定使用。 用戶可以在新設工藝産線中加入旋風清潔設備，或在原有工藝設備中的必要節點加裝旋風模組單元，均可達到升級改善原有潔淨度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。 非接觸精密除塵設備目前已有應用的行業有，平面顯示、芯片、封裝、功能膜片、醫療器械、醫用包裝、新能源等領域，在其行業頭部企業及其産業鏈中的使用評價良好。